晶盛机电公司跟踪报告:下游扩产周期向上,公司再迎发展机遇
发表时间:2019-07-13 10:36:55 作者:雕刻机

硅片价格总体坚挺,龙头厂商盈利能力回升。在 2019H1海外需求的支撑下,国内光伏产业链价格整体稳定。 根据 PV-InfoLink 对于光伏产业链价格数据的跟踪情况来看,2019年以来,光伏硅片价格整体保持在较高水平,以单晶硅片-180μm 为例,当前均价为 3.12元/片,较年初低点略有提升。以硅片龙头厂商隆基股份和中环股份的毛利率情况来看,2019Q1也均出现了毛利率的环比回升,我们认为这显示出光伏硅片行业已逐步度过了光伏“531”政策影响的调整期,盈利能力逐步回升。展望下半年,我们认为国内光伏新增装机需求的启动将对产业链价格形成新的支撑,同时,随着国内光伏电池片产能(以 PERC 为主)的陆续释放,也将对硅片形成持续性的需求拉动,因此,我们认为硅片厂商仍将有较好的盈利空间。

    处于新一轮硅片扩产周期的起点上,设备龙头有望受益。根据我们对于当前主流硅片厂商的扩产规划统计,龙头厂商隆基股份和中环股份均保持了较大的单晶硅扩产力度,而晶科能源也宣布了其新的扩产规划,此外上机数控作为行业新进入者也宣布了其 5GW 单晶硅的扩产规划。我们认为,国内光伏硅片产业目前正处于新一轮的扩产周期的起点上,相关的设备订单正在逐步落地。晶盛机电作为国内光伏单晶硅生长炉的龙头厂商,具备较为明显的竞争优势和较高的市场份额,有望受益于下游行业的扩产。

    低点已过,公司订单恢复增长态势。截止 2019Q1,公司未完成合同总计达25.35亿元,我们测算 2019Q1公司新签订单规模超 5亿元。随着公司 2019Q2签订上机数控 5.54亿元合同,以及中环股份等厂商后续潜在的采购订单的释放(公司与之有长期稳定的合作关系),我们认为公司光伏设备的订单拐点已经逐步显现,后续有望环比持续改善。

    半导体设备领域公司大有可为。公司 2018年新签半导体设备订单超 5亿元,同比大幅度增长,同时进一步完善了半导体关键辅材、耗材和精密部件的供货能力。 截止 2019Q1,公司未完成半导体设备合同 5.58亿元,我们预计 2019年公司更高毛利率的半导体业务有望高增长,从而提升公司整体盈利能力。此外,随着国内半导体硅晶圆产能建设的推进,我们认为公司凭借较强的竞争力有望获得更多订单。

    盈利预测与估值。我们预测公司 2019-2021年的 EPS 为 0.56/0.77/1.00元。参考可比公司估值,我们给予公司 2019年 25-30倍 PE,对应合理价值区间为 14.00-16.80元,给予"优于大市"评级。

    风险提示。光伏设备确认收入低于预期;半导体设备导入客户低于预期。